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軟硬結(jié)合板簡介

發(fā)布時(shí)間：2015-08-16 發(fā)布人：

1.軟硬結(jié)合板是什么？

FPC（軟板）與PCB（硬板）的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

 

 

2.應(yīng)用領(lǐng)域

軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機(jī)；高端藍(lán)牙耳機(jī)（對信號(hào)傳輸距離有要求）；智能穿戴設(shè)備；機(jī)器人；無人機(jī)；曲面顯示器；高端工控設(shè)備；航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都能見到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化，輕量化，小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對個(gè)性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其優(yōu)秀的物理特性，一定能在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。

 

 

3.軟硬結(jié)合版的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：具有PCB和FPC雙方面優(yōu)秀特性，既可以對折，彎曲，減少空間，又可以焊接復(fù)雜的元器件。同時(shí)相比排線有更長的壽命，更加可靠的穩(wěn)定性，不易折斷氧化脫落。對于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。

 

缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

 

 

4.我司制作軟硬結(jié)合板的優(yōu)勢:

擁有高端的生產(chǎn)設(shè)備，質(zhì)量體系完備；

在線路板領(lǐng)域擁有10多年豐厚技術(shù)積累；

擁有軟硬結(jié)合板領(lǐng)域最好的工藝專家，

核心技術(shù)專家是50多項(xiàng)發(fā)明專利的發(fā)明人；

具有大批量供貨高端多層軟硬結(jié)合板的能力。

案例：

 

 

 

5.軟硬結(jié)合板常見類型

板型一:軟硬組合板

軟板（FPC）和硬板(PCB)粘貼成一體，粘貼處無鍍覆孔連接，層數(shù)多于一層。

 

板型二：軟硬多層結(jié)合板

有鍍覆孔，導(dǎo)線層多于兩層。

 

 

6.軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程

一．簡單軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程

開料→機(jī)械鉆孔→鍍通孔→貼膜→露光→顯影→蝕刻→剝膜→假貼→熱壓合→表面處理→加工組合→測試→沖制→檢驗(yàn)→包裝

 

 

二．多層軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程

下料→預(yù)烘→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層圖形蝕刻→AOI檢測→層壓內(nèi)層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鉆導(dǎo)通孔→等離子去鉆污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或涂覆保護(hù)層→表面涂覆→電性能測試→外形加工→檢測→包裝